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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。
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中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地，近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施，以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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诚收购库存电子5CGXFC7D7F27C8N诚收购库存电子EP4CE75F23C7N
诚信回收库存电子(海南市分公司)，厂家占用面积12000/㎡工厂房，拥有各类员工达100余人，设备高达30于套，经济实力雄厚，实现了生产【DDR3DDRIII】的现代化。厂家采用世界的先进技术，拥有各种先进的【DDR3DDRIII】制造加工设备。
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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诚收购库存电子EP3C55F780C8N诚收购库存电子EP2C35F672C6
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诚收购库存电子EP4CE55F23I7诚收购库存电子EP4CE55F23I8L
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诚收购库存电子EP1AGX20CF484C6N诚收购库存电子EP1AGX20CF484C6
诚收购库存电子EP2C50F672C8N诚收购库存电子5CGTFD5C5F23I7N
诚收购库存电子5CGXBC7C7U19C8N诚收购库存电子EP4CE75F23C8
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诚收购库存电子EP4CE75F29C9LN诚收购库存电子EP4CGX75DF27C8
诚收购库存电子5CGXBC7D7F27C8N诚收购库存电子EP2C50F484C8
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诚收购库存电子EP4CE55F29I7诚收购库存电子EP4CE55F29I8L
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诚收购库存电子5CGTFD5C5U19I7N诚收购库存电子EP3C40F780C6
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